在全球AI算力爆發性增長的浪潮中，一家中國PCB企業——科翔股份正以深厚的技術積累與前瞻的戰略佈局，進入高階伺服器、高速光模組等硬核科技的供應鏈體系科技。 從惠州大亞灣畔不足200平方米的辦公空間，到如今輻射全國的三大智慧製造基地，科翔股份不僅實現了產品品類的全覆蓋，還在高多層板、高階HDI板、高速光模組PCB等高階領域建立起顯著優勢。其成長曆程，對映出中國PCB產業從“追趕”到“並跑”、從“製造”到“智造”的跨越之路。 在科翔股份董事長鄭曉蓉看來，企業生命力源於對技術的長期堅守及對產業趨勢的敏銳判斷。“我們始終在做一件事，那就是俯身深耕技術、抬頭看清方向。”鄭曉蓉在接受上海證券報記者採訪時表示。 創業維艱：技術自立叩開行業大門 20世紀90年代，中國電子產業快速起步，作為電子產品“骨架”的PCB有著旺盛的市場需求。然而，行業表面看似繁榮，背後卻有不容忽視的核心短板——國內企業普遍缺核心技術、缺國產原材料、缺成熟裝置。 在PCB行業生產與銷售一線深耕近十年的鄭曉蓉，對此有著真切的感受。“那時，連生產必需的幹膜、特殊油墨都要從國外進口，不僅成本高，供貨週期也長。”她回憶道。一個念頭在她心中愈發堅定：必須做出中國人自己的優質PCB產品。 2001年，鄭曉蓉在廣東惠州大亞灣創辦了科翔股份。起初，公司僅有十幾人，核心裝置多是二手貨。資金、技術、市場的壓力如影隨形。 真正的考驗在公司成立的第二年。彼時，國外關鍵原材料供應商突然提價30%，這對初創的科翔股份無疑是釜底抽薪。鄭曉蓉沒有猶豫，帶著技術負責人踏上尋訪之路，跑遍國內十幾座城市，最終與一家小型化工廠達成合作，開展聯合研發。 那是一段艱苦創業的歲月。團隊成員白天跑市場、談訂單，晚上搞生產、攻技術，經常連軸轉。經過團隊三個月的反覆測試，符合要求的國產幹膜成功問世。“這不僅解決了原料斷供危機，成本還降低了15%。”鄭曉蓉說。 然而，闖過原料關，管理關又橫在眼前。 面對瓶頸，鄭曉蓉果斷推行“內外兼修”的策略。對內，著手建立標準化的生產與管理體系；對外，積極引入“外腦”，主動與華南理工大學、電子科技大學等高校共建產學研基地，並聘請行業專家指導生產工藝。這一系列舉措效果顯著，公司不僅攻克了多層板精密佈線等技術難題，將產品良率從80%提升至90%以上，也在合作中鍛造出自己的核心技術團隊。 回顧這段充滿挑戰的創業歷程，鄭曉蓉說：“我始終相信辦法總比問題多。關鍵要敢於正視問題，然後凝聚團隊力量去解決。”憑藉這種務實篤行的精神，科翔股份在高手如林的PCB行業紮下了根，為其日後進軍高階市場奠定了基礎。 戰略攻堅：三次關鍵決策實現跨越發展 縱觀科翔股份的發展史，三次關鍵決策奠定了其向高階化邁進的基礎。 第一次決策是對週期機遇的把握。2009年，許多外資PCB企業受國際金融危機影響撤出，國內市場出現供給空檔。鄭曉蓉敏銳捕捉到國內電子製造業的復甦趨勢，果斷收購了瀕臨倒閉的華源電子廠。 “收購後，我們迅速進行全方位改造，短短3個月就實現扭虧為盈，第二年產值便突破億元大關。”鄭曉蓉說。這一決策為科翔股份提供了成熟的生產場地和核心裝置，也獲得一批經驗豐富的技術工人。 第二次決策是對技術趨勢的研判。2012年前後，智慧手機、平板電腦等消費電子產品遍地開花。這類產品對PCB的小型化、高密度要求較高，而HDI（高密度互連）板正是滿足這一需求的核心產品。 當時，面對HDI板這一高門檻、高投入的領域，多數企業望而卻步，選擇固守中低端市場或轉向其他細分領域。鄭曉蓉卻認為，這是切入高階市場的絕佳機遇。基於此，2012年，科翔股份佈局HDI事業部，開啟了向技術高地衝擊的征程。 然而，攻克技術壁壘只是第一步，將技術優勢轉化為市場實力，還需要充足的產能作支撐。為此，鄭曉蓉作出了第三次決策——加大力度佈局產能。 2018年至2022年，科翔股份在江西九江、江西贛州、江西上饒同步建設三大生產基地。巨大的固定資產投入使公司一度面臨經營壓力。 鄭曉蓉把這段日子形容為“陣痛期”。“那幾年，我們的財務報表確實不好看。三大生產基地同時建設，現金流繃得很緊。”她坦言，這一過程中不乏質疑的聲音，甚至有股東建議放緩投產節奏。鄭曉蓉卻始終堅信，要在高階PCB領域深耕，離不開產能的支撐。 為縮短產能爬坡週期，科翔股份協調各方資源，拓展國內外市場，深挖客戶需求。2024年，受益於消費電子市場的回暖，公司智慧消費裝置、計算機及伺服器等領域訂單有所增長，有效提升了產能利用率。 如今，三大生產基地的產能正在逐漸釋放，公司高階產品的市場份額不斷提升，產品結構最佳化的效果開始顯現。2024年，科翔股份依託其在汽車電子、高階HDI、新能源及通訊裝置領域的技術積澱，實現了核心客戶訂單穩健增長。 “我始終相信，這些投入是值得的。做企業就要有長遠眼光，不能只看短期利益。只要方向正確，就應該堅持下去。”鄭曉蓉說。 AI領航：高階伺服器PCB打造增長新引擎 當前，以AI算力為代表的新一代資訊科技正深刻重構PCB產業。諮詢機構Prismark預測，2023年至2028年，AI伺服器相關HDI板的年均複合增速將達到16.3%，成為增長最快的細分市場。 為了抓住AI算力市場爆發性增長的機遇，進一步提升公司在高階伺服器PCB領域的產能和技術實力，科翔股份於2025年12月公告，擬募資3億元用於高階伺服器用PCB產線升級專案。 “產線升級後，我們的高階伺服器PCB產能將提升50%以上。”鄭曉蓉表示，目前，科翔股份已實現32層多層板、16層任意層互連HDI板的量產能力，並完成200G/400G光模組產品的量產，800G光模組產品實現小批次量產。 為擁抱AI機遇，科翔股份堅持“技術+市場”雙輪驅動，以把握AI算力驅動下的行業機遇。 在技術研發方面，科翔股份持續加大投入，2025年上半年研發投入超過1億元，同比增長8.75%，研發投入佔營收比重達5.56%。在市場拓展方面，科翔股份推動全球化佈局。據悉，公司已組建專業的國際銷售團隊，並在海外設立辦事處，將重點對接國際AI巨頭和高階伺服器廠商，以期打入全球高階供應鏈。 著眼“十五五”發展機遇，科翔股份制定了清晰的三步走戰略：2026年底前完成產線升級，實現800G光模組產品量產；2027年拓展2家至3家國際核心客戶；2028年建立完善的AI硬體PCB產品體系。公司到2030年，在高階伺服器、AI硬體等核心領域的市場份額進入全球前五。 “AI算力爆發只是序幕，真正的機遇來自全球產業鏈格局重構，中國製造業在這一過程中扮演著重要角色。”鄭曉蓉表示，中國PCB企業已具備從“跟跑”到“並跑”乃至“領跑”的實力，而實現這一目標的關鍵，在於產業鏈上下游的協同創新。
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在全球AI算力爆發性增長的浪潮中，一家中國PCB企業——科翔股份正以深厚的技術積累與前瞻的戰略佈局，進入高階伺服器、高速光模組等硬核科技的供應鏈體系科技。
從惠州大亞灣畔不足200平方米的辦公空間，到如今輻射全國的三大智慧製造基地，科翔股份不僅實現了產品品類的全覆蓋，還在高多層板、高階HDI板、高速光模組PCB等高階領域建立起顯著優勢科技。其成長曆程，對映出中國PCB產業從“追趕”到“並跑”、從“製造”到“智造”的跨越之路。
在科翔股份董事長鄭曉蓉看來，企業生命力源於對技術的長期堅守及對產業趨勢的敏銳判斷科技。“我們始終在做一件事，那就是俯身深耕技術、抬頭看清方向。”鄭曉蓉在接受上海證券報記者採訪時表示。
創業維艱科技：技術自立叩開行業大門
20世紀90年代，中國電子產業快速起步，作為電子產品“骨架”的PCB有著旺盛的市場需求科技。然而，行業表面看似繁榮，背後卻有不容忽視的核心短板——國內企業普遍缺核心技術、缺國產原材料、缺成熟裝置。
在PCB行業生產與銷售一線深耕近十年的鄭曉蓉，對此有著真切的感受科技。“那時，連生產必需的幹膜、特殊油墨都要從國外進口，不僅成本高，供貨週期也長。”她回憶道。一個念頭在她心中愈發堅定：必須做出中國人自己的優質PCB產品。
2001年，鄭曉蓉在廣東惠州大亞灣創辦了科翔股份科技。起初，公司僅有十幾人，核心裝置多是二手貨。資金、技術、市場的壓力如影隨形。
真正的考驗在公司成立的第二年科技。彼時，國外關鍵原材料供應商突然提價30%，這對初創的科翔股份無疑是釜底抽薪。鄭曉蓉沒有猶豫，帶著技術負責人踏上尋訪之路，跑遍國內十幾座城市，最終與一家小型化工廠達成合作，開展聯合研發。
那是一段艱苦創業的歲月科技。團隊成員白天跑市場、談訂單，晚上搞生產、攻技術，經常連軸轉。經過團隊三個月的反覆測試，符合要求的國產幹膜成功問世。“這不僅解決了原料斷供危機，成本還降低了15%。”鄭曉蓉說。
然而，闖過原料關，管理關又橫在眼前科技。
面對瓶頸，鄭曉蓉果斷推行“內外兼修”的策略科技。對內，著手建立標準化的生產與管理體系；對外，積極引入“外腦”，主動與華南理工大學、電子科技大學等高校共建產學研基地，並聘請行業專家指導生產工藝。這一系列舉措效果顯著，公司不僅攻克了多層板精密佈線等技術難題，將產品良率從80%提升至90%以上，也在合作中鍛造出自己的核心技術團隊。
回顧這段充滿挑戰的創業歷程，鄭曉蓉說：“我始終相信辦法總比問題多科技。關鍵要敢於正視問題，然後凝聚團隊力量去解決。”憑藉這種務實篤行的精神，科翔股份在高手如林的PCB行業紮下了根，為其日後進軍高階市場奠定了基礎。
戰略攻堅科技：三次關鍵決策實現跨越發展
縱觀科翔股份的發展史，三次關鍵決策奠定了其向高階化邁進的基礎科技。
第一次決策是對週期機遇的把握科技。2009年，許多外資PCB企業受國際金融危機影響撤出，國內市場出現供給空檔。鄭曉蓉敏銳捕捉到國內電子製造業的復甦趨勢，果斷收購了瀕臨倒閉的華源電子廠。
“收購後，我們迅速進行全方位改造，短短3個月就實現扭虧為盈，第二年產值便突破億元大關科技。”鄭曉蓉說。這一決策為科翔股份提供了成熟的生產場地和核心裝置，也獲得一批經驗豐富的技術工人。
第二次決策是對技術趨勢的研判科技。2012年前後，智慧手機、平板電腦等消費電子產品遍地開花。這類產品對PCB的小型化、高密度要求較高，而HDI（高密度互連）板正是滿足這一需求的核心產品。
當時，面對HDI板這一高門檻、高投入的領域，多數企業望而卻步，選擇固守中低端市場或轉向其他細分領域科技。鄭曉蓉卻認為，這是切入高階市場的絕佳機遇。基於此，2012年，科翔股份佈局HDI事業部，開啟了向技術高地衝擊的征程。
然而，攻克技術壁壘只是第一步，將技術優勢轉化為市場實力，還需要充足的產能作支撐科技。為此，鄭曉蓉作出了第三次決策——加大力度佈局產能。
2018年至2022年，科翔股份在江西九江、江西贛州、江西上饒同步建設三大生產基地科技。巨大的固定資產投入使公司一度面臨經營壓力。
鄭曉蓉把這段日子形容為“陣痛期”科技。“那幾年，我們的財務報表確實不好看。三大生產基地同時建設，現金流繃得很緊。”她坦言，這一過程中不乏質疑的聲音，甚至有股東建議放緩投產節奏。鄭曉蓉卻始終堅信，要在高階PCB領域深耕，離不開產能的支撐。
為縮短產能爬坡週期，科翔股份協調各方資源，拓展國內外市場，深挖客戶需求科技。2024年，受益於消費電子市場的回暖，公司智慧消費裝置、計算機及伺服器等領域訂單有所增長，有效提升了產能利用率。
如今，三大生產基地的產能正在逐漸釋放，公司高階產品的市場份額不斷提升，產品結構最佳化的效果開始顯現科技。2024年，科翔股份依託其在汽車電子、高階HDI、新能源及通訊裝置領域的技術積澱，實現了核心客戶訂單穩健增長。
“我始終相信，這些投入是值得的科技。做企業就要有長遠眼光，不能只看短期利益。只要方向正確，就應該堅持下去。”鄭曉蓉說。
AI領航科技：高階伺服器PCB打造增長新引擎
當前，以AI算力為代表的新一代資訊科技正深刻重構PCB產業科技。諮詢機構Prismark預測，2023年至2028年，AI伺服器相關HDI板的年均複合增速將達到16.3%，成為增長最快的細分市場。
為了抓住AI算力市場爆發性增長的機遇，進一步提升公司在高階伺服器PCB領域的產能和技術實力，科翔股份於2025年12月公告，擬募資3億元用於高階伺服器用PCB產線升級專案科技。
“產線升級後，我們的高階伺服器PCB產能將提升50%以上科技。”鄭曉蓉表示，目前，科翔股份已實現32層多層板、16層任意層互連HDI板的量產能力，並完成200G/400G光模組產品的量產，800G光模組產品實現小批次量產。
為擁抱AI機遇，科翔股份堅持“技術+市場”雙輪驅動，以把握AI算力驅動下的行業機遇科技。
在技術研發方面，科翔股份持續加大投入，2025年上半年研發投入超過1億元，同比增長8.75%，研發投入佔營收比重達5.56%科技。在市場拓展方面，科翔股份推動全球化佈局。據悉，公司已組建專業的國際銷售團隊，並在海外設立辦事處，將重點對接國際AI巨頭和高階伺服器廠商，以期打入全球高階供應鏈。
著眼“十五五”發展機遇，科翔股份制定了清晰的三步走戰略：2026年底前完成產線升級，實現800G光模組產品量產；2027年拓展2家至3家國際核心客戶；2028年建立完善的AI硬體PCB產品體系科技。公司到2030年，在高階伺服器、AI硬體等核心領域的市場份額進入全球前五。
“AI算力爆發只是序幕，真正的機遇來自全球產業鏈格局重構，中國製造業在這一過程中扮演著重要角色科技。”鄭曉蓉表示，中國PCB企業已具備從“跟跑”到“並跑”乃至“領跑”的實力，而實現這一目標的關鍵，在於產業鏈上下游的協同創新。
